AMD از پردازنده‌های سرور EPYC Milan-X با فناوری V-Cache سه‌بعدی رونمایی کرد

AMD اولین پردازنده‌های سرورش با فناوری ۳D V-Cache را معرفی کرد که Epyc Milan-X نام دارند. نسل بعدی پردازنده‌های Zen 3 از معماری هسته Zen 3 بهره می‌برد و عملکردشان در بخش‌های مختلفی بهبود داشته است. بالاترین عضو این خانواده ۶۴ هسته و ۱۲۸ رشته دارد.

از مدت‌ها پیش شاهد انتشار گزارش‌ها درباره پردازنده‌های Milan-X شرکت AMD بودیم و حالا می‌دانیم در این پردازنده‌ها که از فناوری چیپلت عمودی سه‌بعدی V-Cache بهره می‌برند، با چه فرکانس و میزان کشی روبه‌رو هستیم.

پردازنده‌های سرور EPYCMilan-X شامل ۴ مدل می‌شود. بالاترین مدل EPYC 7773X نام دارد که به ۶۴ هسته و ۱۲۸ رشته مجهز شده است. پردازنده بعدی با نام EPYC 7573X از ۳۲ هسته و ۱۲۸ رشته بهره می‌برد. مدل‌های بعدی با نام‌های EPYC 7473X و EPYC 7373X به ترتیب دارای ۲۴ و ۱۶ هسته و ۴۸ و ۳۲ رشته هستند.

توان طراحی حرارتی بالاترین مدل یعنی EPYC 7773X به ۲۸۰ وات می‌رسد و فرکانس پایه ۲.۲ گیگاهرتز دارد. فرکانس بوست آن به ۳.۵ گیگاهرتز می‌رسد و ۷۶۸ مگابایت حافظه کش دارد که شامل ۲۵۶ گیگابایت حافظه کش استاندارد L3 و ۵۱۲ مگابایت حافظه کش پشته L3 SRAM می‌شود. بنابراین هر CCD معماری Zen 3 به ۶۴ مگابایت حافظه کش L3 مجهز شده که سه برابر پردازنده‌های کنونی EPYC Milan است.

پردازنده بعدی یعنی EPYC 7573X هم توان طراحی حرارتی ۲۸۰ وات دارد. فرکانس پایه و بوست آن به ترتیب به ۲.۸ و ۳.۶ گیگاهرتز می‌رسد و میزان کلی حافظه کش آن ۷۶۸ مگابایت است. پردازنده EPYC 7473X فرکانس پایه ۲.۸ گیگاهرتز و فرکانس بوست ۳.۷ گیگاهرتز دارد و توان طراحی حرارتی‌اش به ۲۴۰ وات می‌رسد. پردازنده آخر هم با توان طرارحی حرارتی ۲۴۰ وات، فرکانس پایه ۳.۰۵ گیگاهرتز و فرکانس بوست ۳.۸ گیگاهرتز را به همراه ۷۶۸ مگابایت حافظه کش در اختیار خریداران قرار می‌دهند.

یک پشته حافظه V-Cache سه‌بعدی حاوی ۶۴ مگابایت حافظه کش L3 است که به ۳۲ مگابایت حافظه کش L3 برای مجموع ۹۶ مگابایت برای هر CCD اضافه می‌شود. AMD در معرفی این پردازنده‌های جدید از بهبود عملکرد ۶۶ درصدی آن‌ها نسبت به نسل قبلی خبر داد.

پردازنده‌های EPYC Milan-X در فصل اول ۲۰۲۲ از راه می‌رسند و از طریق شرکت‌هایی مانند دل، سیسکو و لنوو عرضه می‌شوند.